岗位职责：

1、负责产品硬件方案设计及需求分解，电路原理设计，PCB设计及调试；

2、负责制作样机，执行产品整机调试及性能测试分析，并提出改进意见；

3、和资料整理员完成图纸、bom表、钢网、gerber、装配图等资料整理。

4、参与产品样品、试产、量产问题分析与解决；



任职要求：

1、电子、信息通信、计算机或相关专业本科，3年以上嵌入式产品开发工作经验。

2、精通电路板绘制软件,具有4层板或以上布板经验优先。

3、扎实的模拟电路数字电路、单片机电路设计，熟练掌握各种电子元器件、功能芯片特性；

4、具有沟通能力和解决问题能力，有较强动手能力，工作态度积极主动，有团队合作精神;

5、熟练使用示波器、电烙铁、热风机等硬件工具；



工作时间：8:30~12:00, 14:00~18:00，周末双休，享受国家法定节假日

福利待遇：五险一金、交通补贴、通讯补贴、餐补、全勤奖等

上班地点：桂林市七星区桂林国家高新区信息产业园10栋6楼赛普科技